L’assemblage des composants est le cœur de métier de SERMA Microelectronics.
L’offre couvre tout type de package (hermétique principalement) et tout type de puce (analogique, numérique, puissance).
Nous livrons chaque année des milliers de composants montés sur satellite, objets volants (aviation civile, missiles, drones, …) ou systèmes médicaux implantés. Nos prestations vont de la découpe des Wafers au screening selon les normes les plus sévères (ESCC, MIL), avec la responsabilité de l’approvisionnement et de la qualité des boitiers.
Les composants sont testés électriquement selon un plan de tests accepté par nos clients, réalisé sur banc générique (VERIGY, MUTEST, …) ou sur banc dédié développé à base de cartes et logiciels de pilotage type National Instrument ou custom.
